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王尼颢
王尼颢
$SAMSUNG 三星眼下最核心的动静在HBM(高带宽内存)上,动作很急。 11月12日,三星在韩国牙山破土动工HBM先进封装新工厂,总投资46万亿韩元(约2295亿人民币),投产时间从原定的2029年5月提前到2028年6月,一口气抢了近一年。原因很直接:三星自己说2027年的HBM供货协商已经做完,但现有产能还是远远不够卖。 抢客户也在同步推进。三星在得州泰勒的第二座代工厂,规划产能已被客户全部预订,大部分订单来自AMD,用的是2nm级制程,专门生产HBM的基础裸片。这相当于在台积电最擅长的先进制程地盘上,撕开了一个关键缺口。 但股价层面存在拉扯。摩根士丹利11月9日把三星目标价从38.1万韩元下调19%至30.9万韩元,理由是2027年末起新增产能陆续投产,当前的高利润率可能难以持续,股价会提前反映这个风险。不过11月11日三星股价反而涨了3.57%,收在20.6万韩元,短线资金仍在博弈AI内存的景气度。 一句话概括:产线在抢跑,订单在落袋,但市场已经在为“两年后的供给过剩”提前定价。

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