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艺术家特朗谱
43家美股（含ADR）标的，覆盖电子材料/化学气体、PCB与封装基板/EMS、光纤光缆与光互连、高速连接与机架供电、存储制造设备五个环节，股价、市值、前瞻倍数与一致目标价统一取 2026年9月30日收盘，收入结构以2025财年为主。
名单与业务占比的几个关键读数
材料纯度层：ENTG（半导体收入约95%，先进逻辑40%/存储30%）、MKSI、ESI、DD（Qnity已分拆）、LIN/APD（AI只是工业气体众多终端之一）、ROG、AMKR。
载板与连接层：TTMI（数据中心计算24%）、FN（数据中心+通信约81%）、COHR（74%）、LITE（近100%光/云连接）、JBL（AI相关约121亿美元，占37%）、SANM（云/AI 62%，季度同比+173%）、APH/TEL、VRT、CRDO/ALAB（100%互连产品口径）。
设备层：LRCX（FY2026系统收入46%来自存储）、AMAT（DRAM 26%）、KLAC（过程控制存储约21%，其中DRAM约85%）、ASML，以及CAMT、FORM、COHU、BESIY等。
善猎者，善等待
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